Štampana elektronika

Precizna površinska obrada plazme za tiskane elektronike i fleksibilne uređaje

Napredna obrada površine plazme omogućava pouzdano pojačanje adhezije na osjetljivim podlozima korištenim u:

Fleksibilni tiskani krugovi (FPC) - Aktiviranje poliimida (PI) i filmova za kućne ljubimce za provodljivo vezivanje tinte
OLED / LCD prikazuje - pre - laminirati tretman ultra - tankog stakla (UTFG) i ITO premaza
Tanki - Filmske baterije - Površinska funkcionalizacija li - ion elektrode folija

Izazov	Plazma rješenje	Tehnička korist
Polimeri s niskim površinskim energijom	Kisegen / Argon / Plazma predstavlja hidroksil (- oh) i karboksil (- cooh) grupe	Smanjenje kontaktnog ugla od 80 stepeni → 30 stepeni u<1s
Ispuštanje - osjetljivi materijali	Pulsirana DBD plazma na<50°C prevents thermal damage	Nanoscale Modifikacija (<10nm depth) only
Neuspjeh adhezije na UTFG	DCSBD plazma uklanja ugljikovodike dok dodaju funkcionalnosti kisika	10⁵ × Smanjenje otpora u RGO krugovima

Materijal - specifični protokoli

Polimidni filmovi (Kapton®)

Proces: N₂ / h₂ plazma na 20khz, 7kv

Rezultat: 60% veće adhezije tinte protiv Corona tretman

Ultra - tanko staklo (utfg)

Proces: difuznoplarna površinska barijera (DCSBD)

Rezultat: 40% povećanja provodljivosti u pedotu: PSS premazi

Li - jonska elektroda folija

Proces: atmosferska plazma sa izmešavanjem HE / O₂

Rezultat: 15% veća snaga ljupke u laminiranim ćelijama

Inženjer - Spremna rješenja za pražnjenje - osetljivi materijali

Naši sustavi integriraju pravi {- vremenski nadzor vremenskog impedancije i adaptivne kontrole električne energije kako bi se spriječilo arguranje na:

Temperatura - osetljivi bio - polimeri (npr. PLGA skele)

Micro - uzoid Ito površine

Porozni separatori baterije

Obratite se našem timu za površinski inženjering za:

▶ ︎ Izvještaj o ispitivanju kompatibilnosti materijala (uklj. WCA / SEM / XPS podaci)

▶ ︎ Provjera procesa sa vašim supstratima (PI / COP / olovka)

▶ ︎ na - optimizaciji parametra stranice radi sprečavanja oštećenja pražnjenja